CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
次世代半導体パッケージ(3D SiP: Three Dimensional System in Package)のシリコンチップとシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)の応カ状態に検討を加えるため,有限要素法に基づく大規模並列シミュレーションコード,ADVENTURECluste[○!R],を用いて熱応力シミュレーションをおこなった.熱応力シミュレーションはTSV構造を有する3D SiPの実行性検討のために,デバイスの動作環境を想定した熱負荷条件とした.TSVのミーゼス相当応力は銅の降伏応力を下まわった.シリコンチップの最大主応力はおよそ100 MPaを示した.この応カはシリコンの曲げ強度を下まわってはいるが,シリコン単結晶の損傷やき裂発生に関しては無視できない値である.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2012-08-28
著者
-
松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
川上 崇
富山県立大
-
川上 崇
富山県立大学
-
木下 貴博
富山県立大学
-
山田 文明
Ibm東京基礎研
-
山田 文明
超先端電子技術開発機構
-
折井 靖光
超先端電子技術開発機構
-
山田 文明
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
若松 剛
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
松本 圭司
富山県立大学
-
小原 さゆり
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
折井 靖光
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
若松 剛
富山県立大学
-
小原 さゆり
超先端電子技術開発機構
-
若松 剛
富山県立大
-
木下 貴博
富山県立大
-
松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
関連論文
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- マイクロレンズおよびLED高効率照明による低消費電力液晶ディスプレイ (マテリアルフォーカス:オプトロニクス 薄型テレビの「低消費電力化」に貢献する光学機能マテリアル,構造設計)
- CS-5-4 光配線板テクノロジー(CS-5.有機材料のフォトニクス応用,シンポジウムセッション)
- マイクロチップ接続技術の最新動向 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 307 鉛フリーはんだと弾性追従
- マルチクリスタルモデルを用いた金微細接合部の応力分布解析
- マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
- 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
- W03-(2) IT 機器ロードマップから見た産学連携
- 20μmピッチ微細Auバンプ接合に関する基礎検討
- 金マイクロコンタクトの結晶粒形状解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- CS-5-4 光配線板テクノロジー(CS-5.有機材料のフォトニクス応用,シンポジウムセッション)
- G0301-1-4 α-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響 : 分子動力学シミュレーション(材料力学部門一般(1))
- ねじり変形による結晶粒微細化機構の分子動力学解析
- ナノインデンテーション下におけるシリコン相変態の分子動力学解析(OS13f 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
- 807 シリコン単結晶のせん断変形に対する原子間ポテンシャルの妥当性
- 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- AMLCD Manufacturing(SID'01報告)
- SID'01報告 : AMLCD Manufacturing
- 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(OS4-1 均質化,OS4 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- SC-8-2 LCDによる動画表示について
- 視覚特性を考慮した表示デバイスの設計 (Imaging Today 視覚特性を考慮したイメージング技術--もう一つの画像技術の基盤と応用)
- Passive LCD(Euro Display '99報告)
- Euro Display'99 報告--Passive LCD
- SID'98報告 : アプリケーション・バックライト
- SID'98報告 : アプリケーション・バックライト
- 725 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(弾(粘)塑性構成式,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- 714 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(結晶塑性,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- 社会人ドクター体験談
- 817 プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動
- 748 ADVENTUREcluster システムを用いた高密度実装基板の大規模応力解析
- 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(OS7 計算固体力学とシミュレーション)
- C-3-64 パッシブアライメント構造を用いた高精度・多チャンネル導波路コネクタ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 3次元積層チップの熱特性の評価
- 835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
- 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
- 214 時間依存分離形構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 0125 BGAはんだ接合部の衝撃強度評価試験法(OS09-04 材料・構造の衝撃問題4,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
- 2206 多機能高密度三次元集積回路におけるチップ間微細接合部の熱応力に関する研究(OS22.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (2),オーガナイズドセッション)
- 1016 分子動力学法を用いたα-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
- 530 金微細接合部の塑性ひずみ局在化に関する解析的検討(GS.B 接着・接合)
- 603 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- 601 三次元積層半導体チップの熱伝導特性と変形特性(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- PS22 6000系アルミニウム合金材の疲労強度特性に及ぼす表面切欠の影響に関する研究(フェロー賞対象ポスターセッション)
- 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 602 シリコン貫通ビア構造を有する三次元積層半導体チップの熱応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- PS51 はんだ材の高サイクル疲労強度(フェロー賞対象ポスターセッション)
- PS43 セラミックチップ部品の衝撃応力シミュレーション(フェロー賞対象ポスターセッション)
- 2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
- 今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析
- CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- OS2401 次世代半導体チップにおける微細構造領域の熱伝導特性と力学的変形特性(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- 610 三次元積層半導体チップにおける微細構造領域の力学的変形特性(GS21-2-1 材料力学/材料加工,FEM解析(1))
- OS2402 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの非弾性応力シミュレーション(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- OS1208 セラミックチップ電子部品の内蔵基板の衝撃強度に関する検討(OS12-2 変形・強度解析,OS-12 工業材料の変形と強度特性およびそのモデル化)
- 908 セラミック電子部品の衝撃試験の応力シミュレーション(OS2-2計算固体力学の新展開一ナノからマクロまで一)
- S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))