CS-5-4 光配線板テクノロジー(CS-5.有機材料のフォトニクス応用,シンポジウムセッション)
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概要
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マイクロプロセッサの性能向上に応じて配線板の電気信号バンド幅を増加させる必要がある。しかしながら現状の電気インターコネクト技術だけでは困難が伴う。特に高速信号の減衰、劣化を補うため回路の消費電力の増加も大きなものとなる。光伝送を用いた光インターコネクトはより高いバンド幅と低消費電力を可能にする。すでに、長さ数十メートル以上の高速光リンクは高バンド幅・低損失の光ファイバーが用いられているが、より短距離までの光リンクを実現にするには新しい技術が必要である。このために効果的なのは、光リンクつき配線板である。これら、電気配線版の限界と、光配線板の機能、要件および現在の技術課題を検討する。
- 2009-03-04
著者
-
平 洋一
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
沼田 英俊
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
中川 茂
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
小原 さゆり
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
山田 文明
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
沼田 英俊
IBM東京基礎研
-
平 洋一
Ibm東京基礎研
-
山田 文明
Ibm東京基礎研
-
平 洋一
日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所
-
沼田 英俊
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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