603 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
In this study, FEM simulation for micro-bump with and without under fill was performed to understand singular stress field around triple junction and effects of under ff1. Micro-bump was constructed by 20 copper grains wI-iich had anisotropic crystal orientation. Remarkable effect of under fill on singular stress field at triple junction was small, but stress level of micro-bump with under fill was lower than the level of micro-bump without under fill.
- 2010-10-09
著者
関連論文
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- (1)並列処理による汎用大規模構造解析システムの開発と実用化(技術,日本機械学会賞〔2007年度(平成19年度)審査経過報告〕)
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 307 鉛フリーはんだと弾性追従
- 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- マルチクリスタルモデルを用いた金微細接合部の応力分布解析
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
- W03-(2) IT 機器ロードマップから見た産学連携
- 電子・情報機器の動向
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- 20μmピッチ微細Auバンプ接合に関する基礎検討
- 金マイクロコンタクトの結晶粒形状解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- SUS304切欠き試験片の高温における裂発生寿命
- 619 はんだバンプ接合部の特異性評価
- はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
- 半導体デバイス実装工程と疲労寿命設計 : はんだの熱疲労
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
- 統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- G0301-1-4 α-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響 : 分子動力学シミュレーション(材料力学部門一般(1))
- ナノインデンテーション下におけるシリコン相変態の分子動力学解析(OS13f 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
- 807 シリコン単結晶のせん断変形に対する原子間ポテンシャルの妥当性
- 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
- 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(OS4-1 均質化,OS4 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靱性に及ぼす温度の影響
- 725 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(弾(粘)塑性構成式,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- 714 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(結晶塑性,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靭性試験法と破壊特性に及ぼす吸湿の影響
- 817 プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動
- 748 ADVENTUREcluster システムを用いた高密度実装基板の大規模応力解析
- 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
- A-34 半導体デバイス関連
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
- 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(シミュレーション技術の動向)
- 309 Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命に及ぼすひずみ波形の影響
- シリコンのFEM-MD結合手法
- 原子系における内部変位と弾性的性質 : (第2報, ナノ薄膜シリコンの弾性定数の評価)
- 原子系における内部変位と弾性的性質 : (第1報, シリコンTersoffモデルへの適用)
- 大容量GTOの開発
- (5)偏心球かを有する円柱の引張り
- 偏心球かを有する円柱のねじり
- 偏心球かを有する円柱の引張り
- 偏心球かを有する円柱の引張り
- 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(OS7 計算固体力学とシミュレーション)
- 835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
- 214 時間依存分離形構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 613 実用的な高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- 721 実用的な速度依存非弾性構成式の有限要素法インプレメンテーション
- 415 鉛フリーはんだ用非弾性構成式の有限要素法インプリメンテーション(OS3-3 構成式(1))(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 1115 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS-1 鉛フリ-はんだ)
- 221 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化(OS6 材料の力学的挙動とシミュレーション)
- 612 鉛フリーはんだの非弾性構成式の定式化
- 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 0125 BGAはんだ接合部の衝撃強度評価試験法(OS09-04 材料・構造の衝撃問題4,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
- 2206 多機能高密度三次元集積回路におけるチップ間微細接合部の熱応力に関する研究(OS22.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (2),オーガナイズドセッション)
- 1016 分子動力学法を用いたα-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
- シリコンウエハーの機械強度測定
- 530 金微細接合部の塑性ひずみ局在化に関する解析的検討(GS.B 接着・接合)
- 603 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- 601 三次元積層半導体チップの熱伝導特性と変形特性(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- PS22 6000系アルミニウム合金材の疲労強度特性に及ぼす表面切欠の影響に関する研究(フェロー賞対象ポスターセッション)
- 602 シリコン貫通ビア構造を有する三次元積層半導体チップの熱応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- PS51 はんだ材の高サイクル疲労強度(フェロー賞対象ポスターセッション)
- PS43 セラミックチップ部品の衝撃応力シミュレーション(フェロー賞対象ポスターセッション)
- CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- Sn-Ag系およびSn-Cu系鉛フリーはんだの機械的特性評価
- 919 環境調和型鉛フリーはんだ
- Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命評価
- W06-(2) 電子部品のはんだ接合部の非弾性解析
- Sn-37Pbはんだのクリープ疲労き裂進展評価
- 414 Sn-Ag 系鉛フリーはんだのクリープ特性
- OS2401 次世代半導体チップにおける微細構造領域の熱伝導特性と力学的変形特性(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))