カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Response surface methodology has been used in the optimum design and reliability design. However, the response surface approximation may have uncertainty in the case when the reasonable interactive terms are not taken into account. In this paper, a new updating method for the response surface approximation is proposed. This method is based on Kalman filter and multiplex hypothetical official approval. The response surface approximation with uncertainty can be updated using a new method. From the application to examples, it is indicated that in the case that some response surface approximations for design space were stored and many sampling data from these approximations can be generated easily, the information of the design variables such as interaction among variables can be extracted and the reasonable response surface models can be identified by applying various response surface models with many interactive terms actively.状態量推定アルゴリズムのカルマンフィルタとベイズの定理に基づく多重仮説検定を用いて,応答曲面モデルを部分空間の応答曲面近似式より算出されたサンプリング点を元に,逐次更新・算定する方法を試みた.
- 2003-07-25
著者
-
廣畑 賢治
(株)東芝
-
向井 稔
(株)東芝
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
川上 崇
(株)東芝
-
川上 崇
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
富山県立大
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
川村 法靖
(株)東芝PC&ネットワーク社
-
川村 法靖
(株)東芝
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
関連論文
- 配管系の耐震安全性評価に関する研究 : 第1報,繰り返し載荷を受ける直管の作用荷重レベルと損傷状況の比較
- 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
- 日本機械学会優秀製品賞2009年度(第5回)選考経過報告
- パネルディスカッション報告「シミュレーションの品質保証と現実問題への適用」 : いま、なぜ解析の品質なのか、諸外国の動向と日本の取り組み
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 日本機械学会賞〔2009年度(平成21年度)審査経過報告〕
- 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
- 新時代の機械工学・機械技術への期待
- (6) 地震荷重を受ける減肉配管の破壊過程解明に関する研究(5 共同研究,I 研究活動)
- 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 任意分布力を受ける表面き裂の応力拡大係数の解析 : 第2報,平板中の半だ円表面き裂に対する影響係数の解析とその応用
- 任意分布力を受ける表面き裂の応力拡大係数の解析
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術 (特集 故障を予測するための信頼性技術の最前線)
- キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 減肉部を有する配管の地震時損傷挙動と耐震性評価に関する研究
- 0111 き裂部を有する配管系の振動台実験(G10-2 機械振動,G10 機械力学・計測制御)
- 減肉配管の耐震安全性評価に関する研究--研究概要と今後の予定
- 818 立体配管系の耐震安全裕度評価手法に関する研究
- 1219 繰り返し荷重を受ける減肉配管の破損挙動
- 637 構造的劣化部を有する配管系の耐震安全裕度に関する解析的研究 : 第 2 報 : エルボ要素試験
- A-TS03-15-2 構造的劣化部を有する配管系の耐震安全裕度に関する研究 : その 2 解析的研究
- A-TS03-15-1 構造的劣化部を有する配管系の耐震安全裕度に関する研究 : その 1 実験的研究
- K-0824 地震荷重を受けるき裂付き配管の破面解析(S11-6 構造健全性評価(6))(S11 構造健全性評価)
- 334 表面き裂を有する配管の低サイクル疲労き裂進展解析(OS1-6 熱影響部と配管の健全性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
- 局所的滅肉部を有する配管の耐震裕度評価に関する解析的研究
- 機器・配管系の経年変化に伴う耐震安全裕度評価手法の研究 報告書
- 530 局所的減肉部を有する配管の低サイクル疲労評価
- B-44 減肉配管 4 点曲げ試験での内外面ひずみに関する考察
- 影響関数法および固有ひずみ解析法による溶接残留応力場における表面き裂の応力拡大係数の評価
- 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
- 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
- 1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 高機能デジタル機器のエレクトロニクス実装信頼性設計 (特集 安心を提供する信頼性技術)
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- Al ベース BGA はんだボール接合部の疲労寿命評価
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
- 903 人工股関節臼蓋コンポーネントにおける力学的評価
- J積分数値解析の比較 : CT試験片のラウンドロピン解析
- ハイドロフォーミング用電縫鋼管の張出し変形特性に関する研究 : 蓋なし円管の自由パルジ加工
- 電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価 : 第2報, 機械的疲労試験による評価
- 電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価 : 第1報, 熱サイクル加速試験の効率化と熱疲労強度評価
- 3-3 材料の強度 : 3.材料力学 : 機械工学年鑑特別号
- 17% Crステンレス鋼のリジングに関する研究(X線材料強度小特集)
- (4)電子機器の高密度実装基板における構造信頼性設計に関する研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2003年度(平成15年度)審査経過報告〕)
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
- 統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
- ノートPCにおける耐衝撃技術の開発(最適設計のフロンティア)
- Thin&Light PCの堅牢設計技術 (特集 ビジネス向けノートPCの展開)
- (3)微細はんだ接合部の熱疲労寿命評価法の研究
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
- 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
- A-34 半導体デバイス関連
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
- 309 Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命に及ぼすひずみ波形の影響
- BGAはんだ接合部の統計的疲労強度試験法
- 半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- 電子機器用小形熱輸送デバイスの開発(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- Sn-37Pbはんだのクリープ疲労き裂進展評価
- 414 Sn-Ag 系鉛フリーはんだのクリープ特性
- 半導体ストレージのはんだ接合部を対象とする損傷パスシミュレーション技術(トピックス)
- S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))