電子機器用小形熱輸送デバイスの開発(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
半導体素子の発熱量増加により,電子機器の放熱に使用される一般的な単管ヒートパイプの熱輸送性能は限界に達しつつある.これに対応する次世代熱輸送技術として,電子機器用の小形LHP (Loop Heat Pipe)を開発した.LHPは単管ヒートパイプと異なり,蒸発部で熱源の熱を奪い放熱部に流れる蒸気と,放熱部で冷却され蒸発部に戻る液体との管路を分離し,毛細管力で一方向に液を還流させる方式である.既に宇宙用での実績はあるがノートPCにも組込み可能な寸法での実用化例はまだない.本研究では逆流防止構造を内蔵する薄型蒸発器の開発により小形化とシステムの簡素化を両立させ,配管内径2mm,輸送距離200mm,熱輸送量100W超を実現した.また,可視化モデルにより内部冷媒の状態を把握し,性能向上に向けた検討を行った.
2012-11-01

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク