半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-17
著者
-
廣畑 賢治
(株)東芝
-
向井 稔
(株)東芝
-
川上 崇
(株)東芝
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
-
岩崎 秀夫
東芝総研
-
向井 稔
東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
川上 崇
東芝
-
高橋 邦明
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
-
高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
-
久野 勝美
東芝
-
川上 崇
富山県立大
-
廣畑 賢治
東芝
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
-
青木 秀夫
東芝
-
川上 崇
富山県立大学
-
岩崎 秀夫
東芝
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