半導体ストレージのはんだ接合部を対象とする損傷パスシミュレーション技術(トピックス)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2014-01-05
著者
関連論文
- 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術 (特集 故障を予測するための信頼性技術の最前線)
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
- ノートPCのパフォーマンスを支える機械系四力学(四力学を活かしたものづくり)
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
- ノートPCにおける耐衝撃技術の開発(最適設計のフロンティア)
- Thin&Light PCの堅牢設計技術 (特集 ビジネス向けノートPCの展開)
- (3)微細はんだ接合部の熱疲労寿命評価法の研究
- 309 Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命に及ぼすひずみ波形の影響
- (3)動的負荷に対する電子機器の設計・評価技術の開発(技術奨励,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
- 半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- Sn-37Pbはんだのクリープ疲労き裂進展評価
- 414 Sn-Ag 系鉛フリーはんだのクリープ特性
- 半導体ストレージのはんだ接合部を対象とする損傷パスシミュレーション技術(トピックス)
- S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))