Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
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概要
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はんだの鉛フリー化にあたっては,熱疲労などの長期信頼性の評価が重要な課題となっている。本報では非弾性構成式を用いたSn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価法に関して検討を行った。まず有限要素解析で用いる非弾性構成式のモデル化を行うために,引張試験と定荷重クリープ試験を実施し,Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだの機械的特性を検討した。次に非弾性構成式の検討を行った。モデル化の方法としては,非弾性ひずみ速度を負荷応力に依存する定常成分と,負荷応力と背応力の差に依存する過渡成分に分離して定式化を行った。最後に,本非弾性構成式の適用性を検証するために,QFPのはんだ接合部を対象に有限要素解析を行った。その結果,疲労き裂発生寿命の予測値は,QFPを用いた実際の温度サイクル試験結果とよく一致した。
- 2004-07-01
著者
-
向井 稔
(株)東芝
-
大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
-
川上 崇
(株)東芝
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
川上 崇
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
-
川上 崇
富山県立大
-
高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
株式会社東芝
-
川上 崇
富山県立大学
-
大野 信忠
名古屋大学
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