川上 崇 | 株式会社東芝研究開発センター
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概要
関連著者
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川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
株式会社東芝
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川上 崇
(株)東芝
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廣畑 賢治
(株)東芝
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
東芝
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
著作論文
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 3.5 電子・情報機器技術に関わる計算力学の展望(3.計算力学)
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価