設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(<特集>シミュレーション技術の動向)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-05-01
著者
-
川上 崇
(株)東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
-
高橋 邦明
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
-
川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
-
川上 崇
株式会社東芝
-
高木 伸行
株式会社東芝デジタルメディア機器社青梅工場
-
高木 伸行
株式会社東芝青梅工場
-
金子 泰郎
株式会社東芝青梅工場実装技術部
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