PS22 6000系アルミニウム合金材の疲労強度特性に及ぼす表面切欠の影響に関する研究(フェロー賞対象ポスターセッション)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Recently, aluminum alloys have been applied to more structural parts of automobiles. In order to imove the reliability of the automobile furthenriore, it should be verified 1ether the stress concentration due to the scars influences on the fatigue strength. Fatigue test and stress simulation were carried out to obtain cpantitatively hemispherical pits effect on fatigue strength for extruded thick plates of 6000 series aluminum alloys. As the size effect of the pit, the relationship between strength reduction factor and volume of stress concentrated area was shown.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-10-09
著者
-
村上 哲
アイシン軽金属(株)
-
柴田 果林
アイシン軽金属(株)
-
川上 崇
(株)東芝
-
川上 崇
東芝
-
新村 仁
アイシン軽金属
-
川上 崇
富山県立大
-
川上 崇
富山県立大学
-
木下 貴博
富山県立大学
-
谷畑 光
富山県立大学
-
新村 仁
アイシン軽金属(株)
-
木下 貴博
富山県立大
関連論文
- アルミ矩形中空押出しへのシミュレーションの適用(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 6000系アルミニウム合金の疲れ強さに及ぼすミクロ組織の影響(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- 217 異種アルミニウム合金のレーザ溶接における継手品質
- 異種アルミニウム合金のレーザ溶接性および継手品質の検討
- 異種アルミニウム合金のレーザ溶接における継手品質の評価
- (1)並列処理による汎用大規模構造解析システムの開発と実用化(技術,日本機械学会賞〔2007年度(平成19年度)審査経過報告〕)
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 307 鉛フリーはんだと弾性追従
- 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- マルチクリスタルモデルを用いた金微細接合部の応力分布解析
- アルミ合金の押出し
- アルミニウム合金押出し材とその加工技術
- アルミスタッド溶接の安定性に及ぼす溶接条件の影響
- 快削・耐摩耗性アルミニウム押出材の開発
- 新たな技術が用いられた押出し加工製品
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
- W03-(2) IT 機器ロードマップから見た産学連携
- 電子・情報機器の動向
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- 金マイクロコンタクトの結晶粒形状解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- SUS304切欠き試験片の高温における裂発生寿命
- アルミ矩形中空押出しへのシミュレーションの適用
- 619 はんだバンプ接合部の特異性評価
- はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
- 半導体デバイス実装工程と疲労寿命設計 : はんだの熱疲労
- 内面螺旋溝付き押出し管の成形
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
- 統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- 塗装焼付け硬化性こ優れるアルミニウム押出材に及ぼす製造条件の影響
- アルミニウム押出材の自動車部品への展開
- G0301-1-4 α-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響 : 分子動力学シミュレーション(材料力学部門一般(1))
- ナノインデンテーション下におけるシリコン相変態の分子動力学解析(OS13f 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
- 807 シリコン単結晶のせん断変形に対する原子間ポテンシャルの妥当性
- ポートホールダイによる矩形中空押出しのシミュレーション-中空押出し形材の品質向上に関する研究 IV-
- 高速超塑性SiCp-2024アルミニウム合金複合材料の高温圧縮変形応力
- 4孔ポートホールダイによる矩形中空押出し材の寸法精度-中空押出し形材の品質向上に関する研究III-
- メカニカルミリングによる2024Al-3Fe-5Ni粉末合金のミクロ組織と機械的性質の改善
- 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
- 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
- はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
- 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(OS4-1 均質化,OS4 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靱性に及ぼす温度の影響
- 725 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(弾(粘)塑性構成式,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- 714 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(結晶塑性,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靭性試験法と破壊特性に及ぼす吸湿の影響
- ポ-トホ-ルダイによる中空押出し材の接合強度に及ぼす型形状の影響-中空押出し形材の品質向上に関する研究 I-
- 817 プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動
- 748 ADVENTUREcluster システムを用いた高密度実装基板の大規模応力解析
- 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
- A-34 半導体デバイス関連
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
- 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(シミュレーション技術の動向)
- 309 Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命に及ぼすひずみ波形の影響
- シリコンのFEM-MD結合手法
- 原子系における内部変位と弾性的性質 : (第2報, ナノ薄膜シリコンの弾性定数の評価)
- AZ31マグネシウム合金平板の熱間押出し加工性に及ぼす型形状の影響
- AZ31 マグネシウム合金の熱間押出加工性に及ぼす押出条件の影響
- SiC粒子/2024Al複合材料の高速超塑性と変形後の強度
- SiC粒子/2024Al超塑性複合材料の製造とその特性
- アルミ矩形中空押出しの非定常プロセスへのシミュレーションの適用
- ホローダイ押出しにおける押出し圧力・寸法精度に及ぼすエントリポート形状の影響
- ポートホールダイのダイマンドレル形状による矩形中空押出し材の寸法精度の向上
- 高精度押出し技術によるアルミニウム合金形材の開発と自動車用衝撃保護材への応用
- 302 6000系アルミニウム合金の疲れ強さに及ぼすミクロ組織の影響(アルミニウム合金およびマグネシウム合金の創製と加工)
- 127 FEM解析による非対称断面押出し形材の曲がり抑制の検討(塑性加工とその周辺技術)
- 301 アルミ矩形中空押出しのCAEモデルについて(アルミニウム合金およびマグネシウム合金の創製と加工)
- 3%Fe, 5%Ni添加2024アルミニウム合金MA材のミクロ組織と機械的性質
- アルミニウムの熱間押出しにおける摩耗
- PS22 6000系アルミニウム合金材の疲労強度特性に及ぼす表面切欠の影響に関する研究(フェロー賞対象ポスターセッション)
- Al-3%Fe-3%Ni-3%Cr-0.7%ZrP/M合金のメカニカルグラインデング処理による高度強化
- 2024Al-SiC粒子複合材料の高速超塑性特性におよぼすSiC粒径の影響
- 自動車部品の軽量化技術 (特集欄 環境調和型機械材料と材料加工) -- (加工技術編)
- 期待される技術者