高橋 浩之 | 株式会社東芝研究開発センター
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概要
関連著者
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高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
株式会社東芝
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川上 崇
(株)東芝
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 浩之
東芝
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川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
東芝
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川上 崇
富山県立大
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川上 崇
富山県立大学
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廣畑 賢治
(株)東芝
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高橋 邦明
東芝
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高橋 邦明
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
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久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
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向井 稔
(株)東芝
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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向井 稔
東芝 研究開発セ
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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小川 英紀
株式会社東芝青梅工場実装技術部
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大森 隆広
株式会社東芝研究開発センター
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小川 英紀
株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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大野 信忠
名古屋大学
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小澤 直行
東芝テック
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青木 秀夫
株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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笹原 邦彦
東芝テック株式会社部品事業推進部
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川村 法靖
株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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横野 泰之
株式会社東芝研究開発センター
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横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
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赤松 聖文
名古屋大学院
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笹原 邦彦
東芝テック
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赤松 聖文
名古屋大学大学院工学研究科
著作論文
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
- 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(OS7 計算固体力学とシミュレーション)
- 1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命評価
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)