小川 英紀 | 株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
小川 英紀
株式会社東芝青梅工場実装技術部
-
小川 英紀
株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
-
高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
高橋 浩之
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
-
向井 稔
東芝 研究開発セ
-
大森 隆広
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 邦明
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
-
小川 英紀
東芝 青梅工場
著作論文
- ノート PC 用 BGA・CSP 実装技術と評価方法(BGA・CSP・KGD の動向)
- 1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 狭ピッチTCPの実装技術の開発 (0.25mmピッチTCP)