赤松 聖文 | 名古屋大学大学院工学研究科

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概要

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関連著者

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科

• 赤松 聖文

  名古屋大学大学院工学研究科

• 中根 和彦

  名大

• 大野 信忠

  名大工

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻

• 大野 信忠

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• 赤松 聖文

  名古屋大学院

• 赤松 聖文

  名大院

• 大野 信忠

  名古屋大学

• 川上 崇

  (株)東芝

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 川上 崇

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大

• 川上 崇

  富山県立大学

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• 高橋 浩之

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• 川上 崇

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  株式会社東芝

• 中根 和彦

  名古屋大学院

• 赤松 聖文

  名大[院]

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著作論文

• 725 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(弾(粘)塑性構成式,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
• 4325 線形化による鉛フリーはんだ用材料モデルの陰的積分(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 線形化による高温非弾性構成式の陰的積分
• 202 鉛フリーはんだ用材料モデルの新しい陰的積分法の構築(変形解析・セラミックス,高温材料の変形・損傷強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイスドセッション2)
• 328 鉛フリーはんだ用材料モデルの新しい陰的積分法の有限要素法への組込み(OS3-2,OS3 新材料の機能と強度)
• 209 鉛フリーはんだ用材料モデルの新しい陰的積分法(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(OS7 計算固体力学とシミュレーション)

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