久野 勝美 | 株式会社東芝研究開発センター
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概要
関連著者
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久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
(株)東芝
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久野 勝美
東芝
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川上 崇
(株)東芝
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岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
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川上 崇
東芝
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川上 崇
富山県立大
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
東芝
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川上 崇
富山県立大学
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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横野 泰之
東芝
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横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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岩崎 秀夫
東芝総研
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高橋 浩之
東芝
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岩崎 秀夫
東芝
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向井 稔
(株)東芝
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高橋 邦明
東芝
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久野 勝美
(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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石塚 勝
Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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高松 伴直
東芝
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久野 勝美
(株)東芝
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向井 稔
東芝 研究開発セ
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向井 稔
東芝
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高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
株式会社東芝
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高橋 邦明
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
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于 強
横国大
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川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
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川村 法靖
東芝
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岩崎 秀夫
(株)東芝 研究開発センター Msl研究所
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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石塚 勝
(株)東芝総合研究所機械研究所
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石塚 勝
(株)東芝
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松岡 敬
東芝
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小澤 直行
東芝テック
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白鳥 正樹
横国大
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ビスワス デバシス
東芝
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笹原 邦彦
東芝テック株式会社部品事業推進部
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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槙田 貞夫
(株)東芝青梅工場
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Biswas D
東芝
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笹原 邦彦
東芝テック
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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小沢 正則
東芝
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ビスワス デバシス
Mechanical Systems Laboratory, Research & Development Center, Toshiba Corp.
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久野 勝美
Mechanical Systems Laboratory, Research & Development Center, Toshiba Corp.
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岩崎 秀夫
Mechanical Systems Laboratory, Research & Development Center, Toshiba Corp.
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久野 勝美
富山県立大
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廣畑 賢治
富山県立大
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高橋 浩之
(株)東芝研究開発センター
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青木 秀夫
株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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田窪 知章
(株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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川村 法靖
(株)東芝PC&ネットワーク社
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青木 秀夫
東芝
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岩見 文宏
東芝
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
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川村 法靖
(株)東芝
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富岡 健太郎
東芝
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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岩崎 秀夫
株式会社東芝研究開発センター
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石塚 勝
株式会社東芝研究開発センター
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福岡 義孝
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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佐々木 富也
東芝研究開発センター
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石塚 勝
東芝研究開発センター
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久野 勝美
東芝研究開発センター
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田窪 知章
(株)東芝 半導体デバイス技術研究所
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福岡 義孝
東芝
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Biswas D
Toshiba Corp. Kawasaki Jpn
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儘田 徹
株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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儘田 徹
株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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白鳥 正樹
横浜国立大学
著作論文
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- F219 櫛型フィンの設計手法(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
- 自然空冷電子機器筐体の熱設計に関する実験的研究 : 筐体の煙突高さと流体抵抗との関係
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
- 1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
- 5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- C121 電子機器用水冷システムの放熱特性評価
- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の熱特性評価
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 1839 次世代パワーデバイスの熱的課題
- E214 熱伝導解析によるBGAパッケージの温度予測(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 小形きょう体の熱解析 : 第2報, ファン付きポータブルPCの熱解析
- 熱流体シミュレ-ション技術 (特集 機械系シミュレ-ション技術)
- 小形きょう体の熱解析 : 第1報, 自然空冷ノートPCの熱解析
- 水性塗料を用いた表面浮遊法による熱交換器内部の流れの可視化
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
- 716 CAEとモニタリングに基づくエレクトロニクス実装基板の負荷算定法(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 電子機器用小形熱輸送デバイスの開発 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)