福岡 義孝 | 株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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概要
関連著者
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福岡 義孝
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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福岡 義孝
東芝
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石塚 勝
Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
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福岡 義孝
(株)東芝・回路部品技術部
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株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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福岡 義孝
ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社
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(株)東芝研究開発センター
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田沼 千秋
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久野 勝美
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木村 正信
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近藤 雄
株式会社東芝研究開発センター材料・デバイス研究所
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岩崎 秀夫
株式会社東芝研究開発センター
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株式会社東芝研究開発センター
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島田 修
(株)東芝・回路部品技術部
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松村 健一
(株)東芝・回路部品技術部
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安藤 善康
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株式会社東芝家電技術研究所
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逸見 和弘
株式会社東芝総合研究所
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天野 南
株式会社東芝映像事業部
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竹村 裕夫
株式会社東芝hdシステム事業推進部
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竹村 裕夫
元(株)東芝:(現)(株)オクト映像研究所
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木村 正信
株式会社東芝家電技術研究所
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福岡 義孝
株式会社東芝回路基板事業部
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逸見 和弘
東芝 総研
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佐藤 由純
株式会社東芝セミコンダクター社回路部品事業部回路部品技術部
著作論文
- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の熱特性評価
- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の電気的特性評価
- 超小型CCDカラーカメラ(固体撮像技術)
- B^2it^方式新高密度プリント配線板
- 相変化材を用いた高発熱パッケージ冷却技術の開発 : 熱回路網法の相変化現象解析への応用
- マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇
- 厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術(全層 IVH 配線板)
- 導電性バンプ層間接続配線板((2) プロセス技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)