層間バンプ接続法(B^2it^<TM>)配線板の電気的特性評価

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概要

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• 1997-03-06

著者

• 島田 修

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

• 福岡 義孝

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

• 島田 修

  (株)東芝・回路部品技術部

• 松村 健一

  (株)東芝・回路部品技術部

• 安藤 善康

  (株)東芝・回路部品技術部

• 園田 善章

  (株)東芝・回路部品技術部

• 福岡 義孝

  (株)東芝・回路部品技術部

• 福岡 義孝

  東芝

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