福岡 義孝 | (株)東芝・回路部品技術部

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概要

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• 福岡 義孝

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

• 福岡 義孝

  (株)東芝・回路部品技術部

• 福岡 義孝

  東芝

• 石塚 勝

  Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.

• 石塚 勝

  (株)東芝総合研究所機械研究所

• 石塚 勝

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• 島田 修

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

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• 松村 健一

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• 安藤 善康

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• 園田 善章

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著作論文

• 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の電気的特性評価
• 相変化材を用いた高発熱パッケージ冷却技術の開発 : 熱回路網法の相変化現象解析への応用
• マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇

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