石塚 勝 | Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
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概要
関連著者
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石塚 勝
Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
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石塚 勝
(株)東芝
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石塚 勝
(株)東芝総合研究所機械研究所
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岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
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久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
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福岡 義孝
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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岩崎 秀夫
(株)東芝 研究開発センター Msl研究所
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福岡 義孝
東芝
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久野 勝美
(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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久野 勝美
東芝
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久野 勝美
(株)東芝
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福岡 義孝
(株)東芝・回路部品技術部
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槙田 貞夫
(株)東芝青梅工場
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望月 貞成
東京農工大学工学部
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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ビスワス デバシス
東芝
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ビスワス デバシス
Mechanical Systems Laboratory, Research & Development Center, Toshiba Corp.
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久野 勝美
Mechanical Systems Laboratory, Research & Development Center, Toshiba Corp.
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岩崎 秀夫
Mechanical Systems Laboratory, Research & Development Center, Toshiba Corp.
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水上 浩
(株)東芝
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水上 浩
(株)東芝研究開発センター
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望月 貞成
東京農工大学大学院工学府
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岩崎 秀夫
株式会社東芝研究開発センター
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石塚 勝
株式会社東芝研究開発センター
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佐々木 富也
東芝研究開発センター
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石塚 勝
東芝研究開発センター
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久野 勝美
東芝研究開発センター
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水上 浩
東京農工大学工学部
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岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター機械・エネルギー研究所
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Biswas D
東芝
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佐田 豊
(株)東芝研究開発センター機械・エネルギー研究所
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石塚 勝
東芝・研究開発センター
著作論文
- 自然空冷電子機器筐体の熱設計に関する実験的研究 : 筐体の煙突高さと流体抵抗との関係
- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の熱特性評価
- 小形きょう体の熱解析 : 第2報, ファン付きポータブルPCの熱解析
- 小形きょう体の熱解析 : 第1報, 自然空冷ノートPCの熱解析
- 水性塗料を用いた表面浮遊法による熱交換器内部の流れの可視化
- 矩形配列ピンフィン群の伝熱特性 : 第3報,局所加熱による熱伝達率測定
- 櫛形フィンの伝熱性能予測法の開発
- 相変化材を用いた高発熱パッケージ冷却技術の開発 : 熱回路網法の相変化現象解析への応用
- マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇
- 機器伝熱の将来
- エレクトロニクス分野における伝熱技術