小形きょう体の熱解析 : 第2報, ファン付きポータブルPCの熱解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
This paper describes conduction model based numerical simulation technique for portable computers. A numerical analysis was carried out on the basis of thermal conduction treatment for the whole domain of a subnotebook computer which has a cooling fan. In this work, thermal conduction analysis was employed to estimate the temperature distribution of a computer. To treat the airflow caused by the cooling fan, a lump model was used in addition to the thermal conduction model. The numerical model includes silicon chips, LSI packages, printed wiring boards, enclosure, etc., and excludes the liquid crystal display portion. Temperature rise of LSI packages obtained by the numerical analysis showed a good agreement with measured values, and this indicates the effectiveness of the present analysis method for the design of portable computers.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1998-12-25
著者
-
久野 勝美
(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
-
石塚 勝
Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
-
石塚 勝
(株)東芝総合研究所機械研究所
-
石塚 勝
(株)東芝
-
岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
-
久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
-
久野 勝美
(株)東芝
-
槙田 貞夫
(株)東芝青梅工場
-
岩崎 秀夫
(株)東芝 研究開発センター Msl研究所
関連論文
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 大容量ガス絶縁変圧器開発における可視化の利用
- 軸流圧縮機翼列流れの非圧縮性粘性流解析 : 格子形状の選択と計算結果への影響)
- サーマルビアを用いたMCM放熱法の検討
- 532 流れ解析の小形ファン開発への応用(GS07 熱・流動解析)
- F219 櫛型フィンの設計手法(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
- 自然空冷電子機器筐体の熱設計に関する実験的研究 : 筐体の煙突高さと流体抵抗との関係
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計