層間バンプ接続配線板の電気的特性評価 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1997-10-20

著者

• 島田 修

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

• 松村 健一

  (株)東芝・回路部品技術部

• 安藤 善康

  (株)東芝・回路部品技術部

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