于 強 | Yokohama National Univ. Yokohama Jpn

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概要

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• Yokohama National Univ. Yokohama Jpnの論文著者

関連著者

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 于 強

  横浜国立大学

• 于 強

  横国大

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 于 強

  Yokohama National Univ. Yokohama Jpn

• Yu Q

  Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 白鳥 正樹

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター

• Yu Qiang

  Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University

• 于 強

  横浜国大

• 澁谷 忠弘

  横浜国大

• 白鳥 正樹

  横国大

• 澁谷 忠弘

  横浜国立大学

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学工学部生産工学科

• 澁谷 忠弘

  横国大

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 白鳥 正樹

  横浜国大

• Yu Qiang

  Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University

• 陳 在哲

  横浜国立大学大学院

• 藤澤 良知

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 陳 在哲

  横国大院

• 近藤 悟史

  横国大

• 高柳 毅

  コーセル株式会社開発部

• 小柏 俊典

  田中貴金属

• 小柏 俊典

  田中貴金属工業株式会社

• 佐山 利彦

  富山工技セ

• 森 孝男

  富山県大

• 小柏 俊典

  田中電子工業

• 岡本 佳之

  コーセル(株)

• 高柳 毅

  コーセル(株)

• 江尻 康浩

  富山県大院

• 山下 拓馬

  横浜国立大学

• 宮入 正幸

  田中貴金属工業株式会社

• 鶴見 和則

  田中貴金属工業株式会社

• 藤田 雅人

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 小林 祐介

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 戸坂 彰彦

  横国大

• 森 孝男

  富山県立大学

• 佐山 利彦

  富山県工業技術センター

• 渋谷 忠弘

  横国大

• 鈴木 重人

  横国大

• 谷村 利伸

  コマツ研究本部:横浜国立大学大学院

• 鶴見 和則

  田中貴金属工業(株)技術開発センター

• 鶴見 和則

  田中貴金属工業株式会社取締役技術企画部

• 赤井 武志

  横浜国立大学大学院工学府

• 山際 正憲

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース:日産自動車株式会社総合研究所電動駆動研究所

• 高柳 毅

  コーセル

• 岡本 佳之

  コーセル

• 野田 隼也

  横浜国立大学

• 廣畑 賢治

  (株)東芝

• 向井 稔

  (株)東芝

• 久野 勝美

  (株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 川上 崇

  (株)東芝

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝研究開発センター

• 高橋 浩之

  東芝

• 川上 崇

  東芝

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 舘野 正

  富士通

• 江尻 康浩

  富山県大学

• 南 博

  富山県大院

• 池田 隼人

  横国大院

• 藤澤 良知

  横浜国大

• 大林 和弘

  日産自動車

• 川上 崇

  富山県立大

• 高橋 浩之

  (株)東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  株式会社東芝研究開発センター

• 久野 勝美

  株式会社東芝研究開発センター

• 川村 法靖

  (株)東芝PC&ネットワーク社

• 久野 勝美

  (株)東芝

• 川上 崇

  富山県立大学

• 川村 法靖

  (株)東芝

• 荒木 敏弘

  日産自動車(株)テクニカルセンター

• 陳 在哲

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 丸岡 敏明

  横国大院

• TANAKA Akifumi

  横国大

• 佐次 敬太

  横国大院

• 安澤 貴志

  横浜国立大学大学院工学府

• 山際 正憲

  横浜国立大学大学院工学府

• 谷村 利伸

  コマツ研究本部

• 白鳥 正樹

  横浜国大工

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 村上 善則

  日産自動車株式会社総合研究所電子情報研究所

• 廣瀬 剛史

  横浜国立大学

• 村上 善則

  日産自動車株式会社総合研究所電動駆動研究所

• 村上 善則

  日産自動車

• 田中 彬史

  横国大院

• 小林 祐介

  横国大院

• SHIRATORI Masaki

  Department of Mechanical Engineering and Materials Science, Yokohama National University

• 宮内 裕樹

  横浜国立大学大学院工学府

• 篠原 正典

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 安澤 貴志

  横国大[院]

• 野田 隼也

  横国大

• 山際 正憲

  横国大

• 小倉 章浩

  カルソニックカンセイ(株)

• 細矢 克美

  カルソニックカンセイ(株)

• 熊沢 達也

  横浜国立大学大学院

• 松井 英秋

  横浜国立大学大学院

• 鈴木 重人

  横浜国立大学大学院

• 三輪 祐介

  横浜国立大学

• 山下 拓馬

  横国大

• JIN Jae-Chul

  Department of Systems Design, Division of Systems Research, Faculty of Engineering, Yokohama Nationa

• KIM Do-Seop

  Department of Systems Design, Division of Systems Research, Faculty of Engineering, Yokohama Nationa

• 舘野 正

  富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター

• 大橋 秀樹

  ノキア・ジャパン株式会社 ノキア・リサーチセンター

• 谷村 利伸

  横国大院

• 近藤 悟史

  横国大院

• 澁谷 忠弘

  Faculty of Engineering, Yokohama National University

• 于 強

  Faculty of Engineering, Yokohama National University

• 白鳥 正樹

  Faculty of Engineering, Yokohama National University

• 赤井 武志

  Faculty of Engineering, Yokohama National University

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝 研究開発センター Msl研究所

• 向井 稔

  東芝 研究開発セ

• 安澤 貴志

  横国大

• 鶴澤 俊浩

  横国大院

• 柴田 豪紀

  横国大院

• 片平 孝祥

  ノキア・ジャパン株式会社

• Kim Do-seop

  Dept. Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University

• Jin Jae-chul

  Department Of Systems Design Division Of Systems Research Faculty Of Engineering Yokohama National U

• Shiratori Masaki

  Dept. Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University

• Shiratori Masaki

  Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University

• 佐藤 俊一郎

  横国大

• 浅田 敏明

  古河電工

• 児島 直之

  古河電工

• 仙邊 雅史

  横国大

• 宮内 裕樹

  横国大院

• 大橋 秀樹

  ノキアジャパン(株)ノキア・リサーチセンター

• 篠原 正典

  横浜国立大学

• 園山 大介

  日産自

• 藤山 祐司

  日産自

• 大林 和弘

  日産自

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター

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著作論文

• 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
• 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
• 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
• 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
• 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
• 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
• 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• サブミクロンAu粒子を用いたAu焼結体マイクロ接合構造の熱疲労信頼性評価
• 高純度アルミニウムを利用した高耐熱パワーデバイス実装構造における信頼性評価
• マイクロはんだ接合における信頼性評価と寿命予測(レビュー&トレンド)
• P26 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価(疲労,ポスター講演3)
• 3次元実装技術と環境対応型自動車のパワーデバイス実装における信頼性の課題(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 2709 多変数間の交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究(OS27.一般セッション(1),ポスターセッションP-4)
• 109 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーデバイスの信頼性評価(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• 1827 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法の開発とタイヤベルト設計への応用(OS18.計算力学と最適化(4),ポスターセッションP-5)
• 11504 製造時のバラツキ要因の分布を考慮した半田のワイブルパラメータの修正方法(機械材料)
• 携帯電話筐体の落下姿勢の変化による負荷とばらつきの検証
• 606 タイヤ姿勢制御におけるサスペンションの設計原理抽出手法に関する研究(OS12:シャーシ/車体の先進技術,OS12:シャーシ/車体の先進技術)
• 339 外力によるSn系メッキのウィスカ発生評価に関する研究(GS1(6) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
• 統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
• Fatigue Reliability Evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn Lead-Free Solder Joints
• 車載用電子部品のはんだ接合の信頼性と解析技術(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
• CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
• 実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用(先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• P59 光学式デジタル画像相関法による鉛フリーはんだの材料特性の特定(薄膜,ポスター講演3)
• P27 CAPを用いた電子デバイスBGAパッケージの簡易評価手法および熱疲労信頼性設計(疲労,ポスター講演3)
• P1 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測(疲労,ポスター講演3)
• ナノインデンテーションクリープ試験による低融点材料の拡散クリープ特性評価
• ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構
• 116 ナノスクラッチ試験における多層薄膜界面近傍の損傷メカニズム(セッション4)
• P109 電子部品の落下衝撃信頼性における影響度評価(信頼性,ポスター講演3)
• 725 WL-CSPの局所構造を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 724 電子デバイスBGAパッケージにおける設計要因の交互作用を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 529 樹脂内蔵型電子部品のはんだ接合部の信頼性に関する研究(GS.B 接着・接合)
• J0201-1-4 CAPによる複数形態における側面衝突乗員傷害値のメカニズム分析([J0201-1]自動車の衝突と傷害の力学(1))

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