澁谷 忠弘 | 横国大
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概要
関連著者
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澁谷 忠弘
横国大
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于 強
横国大
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澁谷 忠弘
横浜国大
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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白鳥 正樹
横国大
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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澁谷 忠弘
横浜国立大学
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于 強
横浜国大
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白鳥 正樹
横浜国立大学工学部生産工学科
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
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白鳥 正樹
横浜国大
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陳 在哲
横国大院
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陳 在哲
横浜国立大学大学院
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近藤 悟史
横国大
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金 道燮
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
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戸坂 彰彦
横国大
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金 道燮
横国大院
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赤井 武志
横浜国立大学大学院工学府
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赤井 武志
横国大院
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University
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鶴賀 哲
横浜国立大学大学院工学府
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山下 拓馬
横浜国立大学
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池田 隼人
横国大院
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丸岡 敏明
横国大院
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TANAKA Akifumi
横国大
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佐次 敬太
横国大院
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南 海基
横国大院
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野田 隼也
横国大
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山下 拓馬
横国大
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于 強
横国大院
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白鳥 正樹
横国大院
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谷村 利伸
コマツ研究本部:横浜国立大学大学院
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谷村 利伸
横国大院
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近藤 悟史
横国大院
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正 于強
横国大
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鶴賀 哲
横国大
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佐藤 俊一郎
横国大
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浅田 敏明
古河電工
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児島 直之
古河電工
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守本 直樹
横国大院
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野田 隼也
横浜国立大学
著作論文
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
- 820 鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 339 外力によるSn系メッキのウィスカ発生評価に関する研究(GS1(6) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
- P59 光学式デジタル画像相関法による鉛フリーはんだの材料特性の特定(薄膜,ポスター講演3)
- P27 CAPを用いた電子デバイスBGAパッケージの簡易評価手法および熱疲労信頼性設計(疲労,ポスター講演3)
- P1 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測(疲労,ポスター講演3)
- ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面損傷過程(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構の解明(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 16 多層サブミクロン薄膜の界面破壊機構に関する研究
- T0301-1-5 錫ウィスカ発生におけるAg添加の影響(マイクロ・ナノ構造体の強度・力学特性)
- 725 WL-CSPの局所構造を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 724 電子デバイスBGAパッケージにおける設計要因の交互作用を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 921 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究と車両性能設計への適応(OS18.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (1),ポスターセッションP-2,オーガナイズドセッション)
- 317 表面原子マイグレーションによる微小空洞形成機構の解明