赤井 武志 | 横浜国立大学大学院工学府

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概要

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• 横浜国立大学大学院工学府の論文著者

関連著者

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 于 強

  横浜国立大学

• 澁谷 忠弘

  横浜国大

• 白鳥 正樹

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター

• 赤井 武志

  横浜国立大学大学院工学府

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 于 強

  横国大

• 澁谷 忠弘

  横浜国立大学

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 澁谷 忠弘

  横国大

• 于 強

  Yokohama National Univ. Yokohama Jpn

• Yu Q

  Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien

• 赤井 武志

  横国大院

• 白鳥 正樹

  横国大

• 于 強

  横国大院

• 白鳥 正樹

  横国大院

• 澁谷 忠弘

  Faculty of Engineering, Yokohama National University

• 于 強

  Faculty of Engineering, Yokohama National University

• 白鳥 正樹

  Faculty of Engineering, Yokohama National University

• 赤井 武志

  Faculty of Engineering, Yokohama National University

• 正 于強

  横国大

• 渋谷 忠弘

  横浜国立大学

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著作論文

• ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構
• 116 ナノスクラッチ試験における多層薄膜界面近傍の損傷メカニズム(セッション4)
• ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面損傷過程(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構の解明(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 409 ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面強度評価(破壊の発生とその評価,破壊の発生・進展とその評価および抑制,オーガナイスドセッション・8,第53期学術講演会)
• 841 スクラッチ試験における薄膜/基板上の応力場に関する解析的研究

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