澁谷 忠弘 | 横浜国大
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概要
関連著者
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澁谷 忠弘
横浜国大
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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于 強
横国大
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澁谷 忠弘
横浜国立大学
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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白鳥 正樹
横国大
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澁谷 忠弘
横国大
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University
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于 強
横浜国大
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白鳥 正樹
横浜国立大学工学部生産工学科
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
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白鳥 正樹
横浜国大
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鶴賀 哲
横浜国立大学大学院工学府
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赤井 武志
横浜国立大学大学院工学府
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金 道燮
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
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陳 在哲
横浜国立大学大学院
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山下 拓馬
横浜国立大学
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藤澤 良知
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
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高木 寛二
横浜国立大学大学院工学研究院:オムロン株式会社オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツカンパニー
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渋谷 忠弘
横国大
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宮内 裕樹
横浜国立大学大学院工学府
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小柏 俊典
田中貴金属
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小柏 俊典
田中貴金属工業株式会社
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小柏 俊典
田中電子工業
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宮入 正幸
田中貴金属工業株式会社
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鶴見 和則
田中貴金属工業株式会社
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宮内 裕樹
横浜国立大学大学院工学研究院
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白鳥 正樹
横浜国大工
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陳 在哲
横国大院
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松本 翼
横浜国立大学
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鶴見 和則
田中貴金属工業(株)技術開発センター
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鶴見 和則
田中貴金属工業株式会社取締役技術企画部
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近藤 悟史
横国大
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小林 祐介
横浜国立大学大学院工学研究院
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松本 翼
横浜国立大学大学院工学府
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松崎 富夫
カシオ計算機(株)
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戸坂 彰彦
横国大
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高木 寛二
横浜国立大学大学院工学研究院
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野呂 幸弘
オムロン株式会社オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツカンパニー
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阿部 浩和
横国大院
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安澤 貴志
横浜国立大学大学院工学府
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干 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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金 道燮
横国大院
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南 海基
横国大院
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松崎 富夫
カシオ計算機株式会社apプロジェクト
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陣 在哲
横国大院
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田中 彬史
横国大院
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干 強
横浜国立大学 工学部生産工学科
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谷村 利伸
コマツ研究本部:横浜国立大学大学院
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赤井 武志
横国大院
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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野中 誠
昭和大学藤が丘病院呼吸器外科
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定方 伸行
(株)フジクラ
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池田 隼人
横国大院
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藤澤 良知
横浜国大
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陳 在哲
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
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丸岡 敏明
横国大院
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TANAKA Akifumi
横国大
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佐次 敬太
横国大院
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篠原 主勲
(財)神奈川科学技術アカデミー
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山際 正憲
横浜国立大学大学院工学府
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谷村 利伸
コマツ研究本部
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金 道燮
横浜国大院
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南 海基
横浜国立大学院
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井上 俊明
(株)フジクラ
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小山 隆宏
横国大院
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小林 祐介
横国大院
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野田 隼也
横国大
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山下 拓馬
横国大
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于 強
横国大院
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白鳥 正樹
横国大院
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大橋 秀樹
ノキア・ジャパン株式会社 ノキア・リサーチセンター
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谷村 利伸
横国大院
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近藤 悟史
横国大院
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澁谷 忠弘
Faculty of Engineering, Yokohama National University
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于 強
Faculty of Engineering, Yokohama National University
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白鳥 正樹
Faculty of Engineering, Yokohama National University
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赤井 武志
Faculty of Engineering, Yokohama National University
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正 于強
横国大
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鶴賀 哲
横浜国大
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鶴賀 哲
横国大
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渋谷 忠弘
横浜国立大学
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山際 正憲
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース:日産自動車株式会社総合研究所電動駆動研究所
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佐藤 俊一郎
横国大
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浅田 敏明
古河電工
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児島 直之
古河電工
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仙邊 雅史
横国大
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宮内 裕樹
横国大院
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大橋 秀樹
ノキアジャパン(株)ノキア・リサーチセンター
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守本 直樹
横国大院
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野田 隼也
横浜国立大学
著作論文
- 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
- 樹脂-シリコンの微細不完全接合層を考慮したはく離強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
- 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
- サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
- 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報) : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
- パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析(自動車技術を支える材料力学)
- チップ部品の鉛フリーはんだ接合部における疲労寿命のばらつき(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールにおけるはんだ接合部の劣化を考慮した信頼性評価
- 流動解析を用いたチップ部品におけるはんだ接合部のばらつき発生評価
- 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
- 1826 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 820 鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 303 鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響
- 樹脂とシリコンの微細界面構造を考慮したはく離強度評価手法の開発
- スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
- 自然発生型錫ウィスカ発生における金属間化合物ネットワークの影響
- チップ部品の鉛フリーはんだ接合部疲労信頼性に対するボイドの許容基準評価
- はんだ接合部のばらつきが及ぼす熱疲労寿命への影響
- 4057 自動き裂進展解析によるはんだ接合部の破断寿命評価(G03-13 き裂進展(2),G03 材料力学)
- サブミクロンAu粒子を用いたAu焼結体マイクロ接合構造の熱疲労信頼性評価
- P26 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価(疲労,ポスター講演3)
- BGA鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイドの許容基準
- 210 自動き裂進展解析によるはんだ接合部の破断寿命評価(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 339 外力によるSn系メッキのウィスカ発生評価に関する研究(GS1(6) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
- 統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
- 2層Sn-Cuメッキにおけるウィスカ発生メカニズムに関する検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測
- P59 光学式デジタル画像相関法による鉛フリーはんだの材料特性の特定(薄膜,ポスター講演3)
- P27 CAPを用いた電子デバイスBGAパッケージの簡易評価手法および熱疲労信頼性設計(疲労,ポスター講演3)
- P1 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測(疲労,ポスター講演3)
- ナノインデンテーションクリープ試験による低融点材料の拡散クリープ特性評価
- ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構
- 116 ナノスクラッチ試験における多層薄膜界面近傍の損傷メカニズム(セッション4)
- ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面損傷過程(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 多層サブミクロン薄膜における界面コーナー部はく離発生条件の破壊力学的評価(破壊力学)
- ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構の解明(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- LSI用サブミクロン薄膜のモード別界面端はく離発生条件
- 16 多層サブミクロン薄膜の界面破壊機構に関する研究
- 746 ダマシン Cu 配線構造における界面強度評価手法の開発
- 1115 多層サブミクロン膜のコーナー部からのはく離発生条件
- 803 サブミクロン薄膜界面はく離における 3 次元構造の及ぼす影響
- 824 せん断負荷による多層サブミクロン薄膜の界面端はく離発生条件
- 409 ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面強度評価(破壊の発生とその評価,破壊の発生・進展とその評価および抑制,オーガナイスドセッション・8,第53期学術講演会)
- 841 スクラッチ試験における薄膜/基板上の応力場に関する解析的研究
- 725 WL-CSPの局所構造を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 724 電子デバイスBGAパッケージにおける設計要因の交互作用を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 529 樹脂内蔵型電子部品のはんだ接合部の信頼性に関する研究(GS.B 接着・接合)
- 921 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究と車両性能設計への適応(OS18.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (1),ポスターセッションP-2,オーガナイズドセッション)
- OS1211 ナノインデンテーションによる錫ウィスカ発生評価(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(2),オーガナイズドセッション)
- 高密度貫通配線を有するシリコン基板
- 317 表面原子マイグレーションによる微小空洞形成機構の解明