803 サブミクロン薄膜界面はく離における 3 次元構造の及ぼす影響
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概要
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The effect of three-dimensional structure on the interface strength at the edge point between submicron films. The interface cracking initiates at the point of the edge between Si_3N_4 and Cu films. The test was carried out for the test piece in which the effect of the three-dimensional shape appeared strongly for opening mode testing method. The peak stress at the crack initiation point from FEM analysis is higher than that in specimen without the effect of three-dimensional structure in previous paper. It implies that three-dimensional structure affects the fracture model at the crack initiation points.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-03-13
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
鶴賀 哲
横浜国立大学大学院工学府
-
澁谷 忠弘
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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