BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
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概要
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本研究では, 高密度実装に有利なBGAパッケージに対して, はんだ接合部の信頼度に大きな影響を与えるはんだ高さ, 濡れ角などのリフロー時の形状計算手法の調査を行った。はんだ形状予測に関する数種類の方法について調査を行い, 実験結果と比較することによって各計算手法の妥当性について検討を行った。また, これらの計算手法の1つである差分法に, 直交表を用いた応答曲面法を適用することによって, はんだ高さ, 濡れ角を簡易に計算できる近似式多項式の作成を行った。次に, リフロー時のはんだ凝固時に発生する残留応力を評価するため, はんだ凝固時の基板変形を有限要素法, 実測により評価した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-11-01
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
茂木 正徳
東工大
-
金子 正秀
横浜国立大学大学院
-
福田 孝
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
酒井 秀久
横浜国立大学大学院
-
茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
茂木 正徳
富士通
-
茂木 正徳
富士通株式会社
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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