茂木 正徳 | 富士通株式会社

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概要

• 同名の論文著者
• 富士通株式会社の論文著者

関連著者

• 茂木 正徳

  東工大

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 茂木 正徳

  富士通株式会社

• 酒井 秀久

  富士通株式会社

• 茂木 正徳

  富士通

• 西村 一弘

  富士通株式会社

• 西村 一弘

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 山岡 伸嘉

  富士通株式会社

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 清水 香壱

  富士通株式会社物理シミュレーション技術部

• 于 強

  横浜国立大学

• 今村 和之

  富士通株式会社電子デバイス事業本部lsi実装統括部

• 金子 正秀

  横浜国立大学大学院

• 海老原 理徳

  学芸大

• 海老原 理徳

  東京学芸大学自然科学系技術科学分野

• 福田 孝

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 酒井 秀久

  横浜国立大学大学院

• 小俣 宣行

  東京学芸大

• 中村 直樹

  富士通株式会社テクノロジ本部

• 川瀬 佳子

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 作山 誠樹

  株式会社富士通研究所材料技術研究所

• 森宗 克文

  富士通テン株式会社モートロニクス本部第一技術部

• 川瀬 佳子

  富士通

• 清水 香壱

  富士通株式会社 実装テクノロジ統括部cae技術開発部

• 清水 香壱

  富士通

• 海老原 理徳

  東京学芸大学技術科学学科

• 青木 賢治

  富士通株式会社

• 瀬山 清隆

  富士通株式会社 テクノロジ本部第二テクノロジ統括部実装技術開発部

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 清水 香壱

  富士通株式会社

• 海老原 理徳

  東京学芸大学

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著作論文

• BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
• 鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• BGA電子パッケージのCAE技術による信頼性評価
• BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
• 206 流体方程式を用いたテープ浮上量シミュレーション
• 積層構成・搭載部品のプリント回路基板曲げ剛性におよぼす影響

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