金子 正秀 | 横浜国立大学大学院

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概要

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関連著者

• 金子 正秀

  横浜国立大学大学院

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 于 強

  横浜国立大学

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 酒井 秀久

  富士通アドバンストテクノロジ

• 酒井 秀久

  横浜国立大学大学院

• 酒井 秀久

  富士通

• 茂木 正徳

  東工大

• 福田 孝

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 茂木 正徳

  富士通

• 茂木 正徳

  富士通株式会社

• 福田 孝

  富士通アドバンストテクノロジ株式会社

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著作論文

• BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
• 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
• 438 BGAパッケージのアセンブリプロセス解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• K-0210 BGAはんだ接合部の形状予測と最適化(J02-3 最適化法の応用)(J02 設計・解析と最適化・適応化)
• 443 電子パッケージの高温時変形シミュレーション(GS-9 センサ・電子デバイス)
• BGAパッケージのアセンブリプロセス解析
• 708 BGA はんだ接合部溶融時形状形成に関する研究

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