438 BGAパッケージのアセンブリプロセス解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-27
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
金子 正秀
横浜国立大学大学院
-
酒井 秀久
富士通アドバンストテクノロジ
-
酒井 秀久
富士通
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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