酒井 秀久 | 富士通アドバンストテクノロジ
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概要
関連著者
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酒井 秀久
富士通アドバンストテクノロジ
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酒井 秀久
富士通
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茂木 正徳
東工大
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茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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茂木 正徳
富士通
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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樗 義輝
富士通
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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金子 正秀
横浜国立大学大学院
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鳥谷部 庸子
富士通
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福田 孝
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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福田 孝
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
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舘野 正
富士通
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目黒 正和
富士通アドバンストテクノロジ
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前田 一穂
富士通研究所
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駒場 祐介
富士通研究所
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柳沼 義典
富士通研究所
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青木 健一郎
富士通株式会社 実装テクノロジ統括部cae技術開発部
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伊東 伸孝
富士通
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中田 敏幸
富士通
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山梨 敏数
ニュートンワークス
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川瀬 佳子
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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川瀬 佳子
富士通
著作論文
- 221 マイニング技術を利用した樹脂電子パッケージ材料物性の最適化
- 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
- 714 BGA パッケージ高温時反り調査
- 5722 接触をともなう陽解法衝撃解析の妥当性検証(S84-2 情報機器コンピュータメカニクス(2),S84 情報機器コンピュータメカニクス)
- 電子パッケージ鉛フリーはんだ接合実装信頼性に関する基板厚さの影響調査(計算力学)
- 438 BGAパッケージのアセンブリプロセス解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 708 BGA はんだ接合部溶融時形状形成に関する研究
- 鉛フリーBGAパッケージのシミュレーションを利用した設計パラメータ評価に関する研究(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 222 BGA はんだ接合部シミュレーションシステム PAMS1 による信頼性評価
- 電子パッケージはんだ接合部に対する多段階有限要素解析手法の精度調査(計算力学)
- 807 鉛フリーはんだ材料構成則と熱疲労寿命特性の関係