茂木 正徳 | 富士通
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概要
関連著者
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茂木 正徳
東工大
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茂木 正徳
富士通
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茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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酒井 秀久
富士通
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猪野毛 操
富士通
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酒井 秀久
富士通アドバンストテクノロジ
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于 強
横浜国立大学
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樗 義輝
富士通
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茂木 正徳
富士通株式会社
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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福田 孝
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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岡本 信一郎
富士通
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安藤 琢也
富士通長野システムエンジニアリング
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金子 正秀
横浜国立大学大学院
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酒井 秀久
富士通株式会社
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西村 一弘
富士通株式会社
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川瀬 佳子
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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川瀬 佳子
富士通
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西村 一弘
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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井上 博之
富士通
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鳥谷部 庸子
富士通
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加川 滋
富士通
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宮崎 恵之助
富士通ロジステックス
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福田 孝
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
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清水 香壱
富士通株式会社物理シミュレーション技術部
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今村 和之
富士通株式会社電子デバイス事業本部lsi実装統括部
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青木 健一郎
富士通株式会社 実装テクノロジ統括部cae技術開発部
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伊東 伸孝
富士通
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酒井 秀久
横浜国立大学大学院
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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作山 誠樹
株式会社富士通研究所材料技術研究所
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森宗 克文
富士通テン株式会社モートロニクス本部第一技術部
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清水 香壱
富士通株式会社 実装テクノロジ統括部cae技術開発部
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清水 香壱
富士通
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植田 晃
富士通
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青木 賢治
富士通株式会社
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山岡 伸嘉
富士通株式会社
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出口 全平
富士通
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斎木 勝
富士通
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角田 一平
富士通
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深町 幸士朗
富士通九州システムエンジニアリング
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浜口 豊和
富士通
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清水 香壱
富士通株式会社
著作論文
- BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
- 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
- 714 BGA パッケージ高温時反り調査
- 鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- BGA電子パッケージのCAE技術による信頼性評価
- 電子写真プリンタにおける現像剤挙動の数値解析 (特集:インターネット時代の開発スピードを実現する設計シミュレーション) -- (電磁界シミュレーション)
- 電子パッケージ鉛フリーはんだ接合実装信頼性に関する基板厚さの影響調査(計算力学)
- E216 P-BG搭載プリント板における放熱経路の評価(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 206 流体方程式を用いたテープ浮上量シミュレーション
- 鉛フリーBGAパッケージのシミュレーションを利用した設計パラメータ評価に関する研究(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 222 BGA はんだ接合部シミュレーションシステム PAMS1 による信頼性評価
- 101 プリンタギアのジッタ解析
- 光ディスク集合梱包箱落下衝撃解析(S62-2 機構・制御(2),S62 情報機器コンピュータメカニクス)
- 2404 光ディスク集合梱包箱落下衝撃解析
- 828 磁気ディスク包装セルシミュレーション
- 615 モバイルパソコン用包装構造落下衝撃解析
- P1404 CAE と設計
- 807 鉛フリーはんだ材料構成則と熱疲労寿命特性の関係
- 622 モバイルパソコンの衝撃解析
- 920 HDD の受ける衝撃と緩衝材料モデリング
- 830 リフロープロセスの影響を考慮した電子パッケージはんだ接合部信頼性予測