酒井 秀久 | 富士通
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概要
関連著者
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酒井 秀久
富士通
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酒井 秀久
富士通アドバンストテクノロジ
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茂木 正徳
東工大
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茂木 正徳
富士通
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茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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于 強
横浜国立大学
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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樗 義輝
富士通
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金子 正秀
横浜国立大学大学院
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鳥谷部 庸子
富士通
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福田 孝
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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山岡 伸嘉
富士通株式会社
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福田 孝
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
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舘野 正
富士通
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青木 健一郎
富士通株式会社 実装テクノロジ統括部cae技術開発部
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伊東 伸孝
富士通
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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中田 敏幸
富士通
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山梨 敏数
ニュートンワークス
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川瀬 佳子
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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森宗 克文
富士通テン株式会社モートロニクス本部第一技術部
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川瀬 佳子
富士通
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齋藤 稔子
富士通テン
著作論文
- 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
- 714 BGA パッケージ高温時反り調査
- 5722 接触をともなう陽解法衝撃解析の妥当性検証(S84-2 情報機器コンピュータメカニクス(2),S84 情報機器コンピュータメカニクス)
- 電子パッケージ鉛フリーはんだ接合実装信頼性に関する基板厚さの影響調査(計算力学)
- 438 BGAパッケージのアセンブリプロセス解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 708 BGA はんだ接合部溶融時形状形成に関する研究
- 鉛フリーBGAパッケージのシミュレーションを利用した設計パラメータ評価に関する研究(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 222 BGA はんだ接合部シミュレーションシステム PAMS1 による信頼性評価
- 電子パッケージはんだ接合部に対する多段階有限要素解析手法の精度調査(計算力学)
- 212 鉛フリーQFPパッケージの設計パラメータ評価に関する研究(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 807 鉛フリーはんだ材料構成則と熱疲労寿命特性の関係
- 最適化システムCAOSによる電子機器の最適実装設計 (特集:インターネット時代の開発スピードを実現する設計シミュレーション) -- (最適化シミュレーション)
- 830 リフロープロセスの影響を考慮した電子パッケージはんだ接合部信頼性予測
- 構造・熱流体シミュレーションとCAD連携事例 (特集 エンジニアリングクラウド)