鉛フリーBGAパッケージのシミュレーションを利用した設計パラメータ評価に関する研究(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-07-20
著者
-
茂木 正徳
東工大
-
酒井 秀久
富士通アドバンストテクノロジ
-
茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
樗 義輝
富士通
-
酒井 秀久
富士通
-
鳥谷部 庸子
富士通
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茂木 正徳
富士通
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