電子パッケージはんだ接合部に対する多段階有限要素解析手法の精度調査(計算力学)
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概要
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Electronic packages such as BGA packages have both micro and macro structures, and it is difficult to construct simulation models for such multi-scale structures. Therefore, multi-level modeling methods suchi as global and local submodel method are needed to establish constructing the simulation models. However, the accuracy of such multi-level modeling methods are not clear. Therefore, authors verified the accuracy of the multi-level modeling methods for BGA packages.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-03-03
著者
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