電子パッケージ鉛フリーはんだ接合実装信頼性に関する基板厚さの影響調査(計算力学)
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概要
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Recently miniaturization of electronic equipment such as mobile phone or personal computer requires high density packages such as BGA or CSP. It is necessary for us to confirm the solder joint reliability of the electronic packages because the solder joint must be under higher stress and higher temperature. FEM simulation is useful method for such evaluation. Authovs investigate A influence assessment of PCB thickness for the pbfree solder joint reliability of electronic packages.
- 2004-03-03
著者
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茂木 正徳
東工大
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酒井 秀久
富士通アドバンストテクノロジ
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茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
樗 義輝
富士通
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酒井 秀久
富士通
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鳥谷部 庸子
富士通
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茂木 正徳
富士通
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