BGA電子パッケージのCAE技術による信頼性評価
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2001-05-30
著者
-
茂木 正徳
東工大
-
茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
酒井 秀久
富士通株式会社
-
西村 一弘
富士通株式会社
-
西村 一弘
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
茂木 正徳
富士通
-
茂木 正徳
富士通株式会社
関連論文
- 11p-N-7 陽光柱プラズマのヒステリヒス
- BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
- 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
- 714 BGA パッケージ高温時反り調査
- 鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- BGA電子パッケージのCAE技術による信頼性評価
- BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
- 電子写真プリンタにおける現像剤挙動の数値解析 (特集:インターネット時代の開発スピードを実現する設計シミュレーション) -- (電磁界シミュレーション)
- 電子パッケージ鉛フリーはんだ接合実装信頼性に関する基板厚さの影響調査(計算力学)
- E216 P-BG搭載プリント板における放熱経路の評価(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)