830 リフロープロセスの影響を考慮した電子パッケージはんだ接合部信頼性予測
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概要
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It is concerned that residual stresses of solder joints in package assembly process are small because of solder joint stress relaxation. However, lead free solders are developed and applied to electronic devices today. It is uncertain that we can neglect solder joints residual stresses in lead free assembly process. Therefore, authors consider effects of package assembly process (reflow process) for solder joint reliability by using FEM analysis.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2002-09-20
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