311 はんだ接合部の落下衝撃信頼性評価における試験方法の検討
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概要
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The tendency of portable telephone and miniaturization of electronic equipment that it is supposed in book-size personal computer, etc., portable type is remarkable in recent years. The impact breakdown in the soldered joints division by the falling surfaces with it as a new problem. However, the elucidation of the effect of the whole package of the behavior on soldered joints divisions is insufficient to the destruction, and it is necessary to clarify the behavior, when the impact breakdown in the soldered joints division is evaluated. Then, it is necessary to clarify the behavior, when the impact breakdown in the soldered joints division is evaluated.
- 2002-10-10
著者
-
于 強
横浜国立大学
-
渡邊 啓治
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
垣野 学
松下電器産業株式会社生産革新本部生産プロセス革新センター
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
-
菊池 宏信
横浜国立大学
-
垣野 学
松下電器産業
-
藤原 憲之
松下電器産業
-
渡邊 啓治
横浜国立大学
-
藤原 憲之
松下電器産業株式会社
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