832 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化

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概要

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• Sn/3.5Ag eutectic solder is one of the most elemental materials among the various Sn/Ag or Sn/Ag/Cu lead-free solders. In order to evaluate the thermal fatigue crack initiation by microstructural observation of the solder, a series of thermal cycle tests was carried out by using some PCBs on which resistance chips were mounted. Consequently, noting that dispersing Ag_3Sn phase grows, the microstructural evolution is quantified by phase growth parameter S that is defined by average phase size to the 4th power d^4. Additionally, a power law relation exists between S and number of cycles N and enables us to evaluate the thermal fatigue crack initiation of the solder joints.

• 2002-09-20

著者

• 森 孝男

  富山県立大学機械システム工学科

• 高柳 毅

  コーセル株式会社開発部

• 長井 喜昭

  コーセル株式会社アプリケーション開発部

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 于 強

  横浜国立大学

• 佐山 利彦

  富山工技セ

• 高柳 毅

  コーセル(株)

• 森 孝男

  富山県立大学

• 佐山 利彦

  富山県工業技術センター

• 大西 崇博

  富山県立大院

• 高柳 毅

  コーセル

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