高柳 毅 | コーセル株式会社開発部
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概要
関連著者
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高柳 毅
コーセル株式会社開発部
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佐山 利彦
富山工技セ
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高柳 毅
コーセル(株)
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佐山 利彦
富山県工業技術センター
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高柳 毅
コーセル
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森 孝男
富山県立大学
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森 孝男
富山県大
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森 孝男
富山県立大学機械システム工学科
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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長井 喜昭
コーセル株式会社アプリケーション開発部
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岡本 佳之
コーセル(株)
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岡本 佳之
コーセル
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于 強
横浜国大
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江尻 康浩
富山県大院
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高柳 毅
コーセル株式会社
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山崎 聡子
富山県立大学大学院工学研究科
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上杉 健太朗
高輝度光科学研究セ
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于 強
横国大
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中野 紘之
富山県大院
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釣谷 浩之
富山工技セ
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釣谷 浩之
富山県工業技術センター:富山県立大学大学院
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竹原 睦
富山県大院
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佐山 利彦
富山県工業技術センター機械電子研究所
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上杉 健太朗
高輝度光科学研究センター
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南 博
富山県大院
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
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大西 崇博
富山県立大院
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上杉 健太朗
JASRI/SPring-8
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上杉 健太朗
高輝度光科学研究センター/SPring-8
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織田 誠二
コーセル株式会社
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上杉 健太朗
(財)高輝度光科学研究センター
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上杉 健太朗
Jasri
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釣谷 浩之
富山県工業技術センター
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釣谷 浩之
富山工技
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江尻 康浩
富山県大学
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上杉 健太朗
SPring-8
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松尾 芳樹
東京工科大学
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松尾 芳樹
東京工業大学大学院理工学研究科
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松尾 芳樹
東工大
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佐山 利彦
富山県工技セ
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河本 英治
富山県大院
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上杉 健太朗
高輝度光科学研
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臼田 武史
コーセル株式会社
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増谷 康弘
コーセル株式会社
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尾山 雅文
富山県大院
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上杉 健太朗
Spring-8 Jasri
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松尾 芳樹
東京工科大
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上杉 健太朗
公益財団法人高輝度光科学研究センター(JASRI)
著作論文
- 1108 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測精度(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 4324 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化に及ぼす温度とひずみの影響(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1847 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の繰り返しひずみによる相成長変化(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 機械的疲労試験によるSn-3.OAg-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- 833 Sn/3.0Ag/0.5Cu はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- ディジタル制御型DC-DCコンバータにおける切換予測型PWM制御による過渡特性改善(部品・照明・デバイス・材料技術関連,一般)
- 801 Sn-Ag 系および Sn-Ag-Cu 系はんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命の Sn 相成長の観察による評価
- 221 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測(OS2-4 各種材料特性評価と最適化,オーガナイズドセッション:2 先進材料の強度に関する計算固体力学の応用)
- 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 1928 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
- 4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- J0402-2-2 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長パラメータと力学的パラメータに関する研究(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))
- 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察
- 802 Ni-P/Au めっきの Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだ接合部における相成長観察による熱疲労き裂発生寿命評価
- 308 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における Sn 相による熱疲き裂発生評価
- 832 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- 811 チップ形二重重ね合せはんだ継手の引張せん断強度
- ディザー整流回路における1次平滑コンデンサ電圧の安定化
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだの一定温度下における相成長評価(OS8-2 評価・測定)