4324 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化に及ぼす温度とひずみの影響(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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This paper describes phase growth of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints by mechanical cyclic loading. Lap joint type shear specimens were used to evaluate the influence of temperature and strain on the phase growth process of solder joints. The mechanical cyclic loading was carried out under constant temperature condition. The phase growth processes of β-Sn phase in the solder joint were observed by the scanning electron microscope (SEM). Consequently, various phase growth processes were observed under different strain rate conditions.
- 2006-09-15
著者
-
高柳 毅
コーセル株式会社開発部
-
佐山 利彦
富山工技セ
-
森 孝男
富山県大
-
高柳 毅
コーセル(株)
-
南 博
富山県大院
-
森 孝男
富山県立大学
-
佐山 利彦
富山県工業技術センター
-
高柳 毅
コーセル
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