K-0827 ラップジョイント形試験片を用いたSn/3.5Agはんだの変形物性評価(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)
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概要
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Sn/Ag solder is believed to be one of the most basic materials for Pb-free soldering. In this study, creep tests of Sn/Ag solder including Sn/3.5Ag and Sn/3.5Ag/0.75Cu were carried out using lap joint type shear specimens that authors were proposed to measure creep deformation properties. Consequently, Sn/Ag solders showed less creep deformation in comparison with Sn/Pb eutectic solder and Sn/3.5Ag/0.75Cu solder showed less creep deformation than Sn/3.5Ag solder. Additionally, microstructural observation of the solder was carried out by SEM in order to investigate how the microstructural change of the Pb-free solder is caused by creep deformation. As a result, it was observed that the length of Ag_3Sn phase decreased by loading.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-08-22
著者
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