704 相成長パラメータによるはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命分布の評価
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概要
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Thermal fatigue damage of solder joint is considered to be closely associated with microstructural phase growth. The authors have proposed a new method to evaluate the fatigue crack initiation life time by introducing the phase growth parameter S_c, which represents strain induced phase growth. This is an application study of the method to actual thermal cyclic tests using fabricated PCBs. As a result, microstructurally measured S_c data show Weibull's distribution. And it becomes possible to estimate the average life time with upper and lower limits corresponding to the standard deviation of observed S_c. It is very useful for the reliability of solder joint that the average life time is estimated by using shorter period data under 100 cycles.
- 2000-10-05
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