1928 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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A synchrotron radiation X-ray micro-tomography system called SP-μCT with a spatial resolution of about 1μm has been developed in SPring-8. SP-μCT was applied to the nondestructive observation of fatigue crack propagation in solder micro-bumps of flip chip interconnects due to thermal cyclic loading. Additionally, refraction-contrast imaging technique was used to visualize the fatigue cracks, and the crack propagation was evaluated quantitatively. The results show the possibility that nondestructive testing by the micro CT system is useful for the evaluation of the thermal fatigue lifetime in micro-joints.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-09-07
著者
-
森 孝男
富山県立大学機械システム工学科
-
高柳 毅
コーセル株式会社開発部
-
上杉 健太朗
JASRI/SPring-8
-
上杉 健太朗
高輝度光科学研究センター
-
上杉 健太朗
Jasri
-
上杉 健太朗
高輝度光科学研究セ
-
佐山 利彦
富山工技セ
-
岡本 佳之
コーセル(株)
-
高柳 毅
コーセル(株)
-
釣谷 浩之
富山工技
-
釣谷 浩之
富山工技セ
-
釣谷 浩之
富山県工業技術センター:富山県立大学大学院
-
森 孝男
富山県立大学
-
佐山 利彦
富山県工業技術センター
-
高柳 毅
コーセル
-
岡本 佳之
コーセル
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