Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
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概要
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Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命をはんだの組織変化によって評価する手法について検討した。SEMによる組織観察の結果,β-Sn相およびAg_3Sn相の相成長は,平均相寸法の4乗で定義される相成長パラメータSによって特徴付けられた。さらに,相成長パラメータの1サイクル当たりの平均増加量と疲労き裂発生寿命との間には,累乗則の関係があることも明らかとなった。特に,β-Sn相の相成長パラメータを用いる場合,組成や熱サイクル条件の違いにかかわらず,単一の寿命評価曲線が得られた。この関係を用いて,Sn-Ag-Cu系はんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命を評価する実用的な手法を提案した。
- 2004-09-01
著者
-
佐山 利彦
富山県工業技術センター機械電子研究所
-
山崎 聡子
富山県立大学大学院工学研究科
-
森 孝男
富山県立大学機械システム工学科
-
高柳 毅
コーセル株式会社開発部
-
長井 喜昭
コーセル株式会社アプリケーション開発部
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
佐山 利彦
富山工技セ
-
于 強
横国大
-
高柳 毅
コーセル(株)
-
森 孝男
富山県立大学
-
佐山 利彦
富山県工業技術センター
-
高柳 毅
コーセル株式会社
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