サブミクロンAu粒子を用いたAu焼結体マイクロ接合構造の熱疲労信頼性評価
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2005-10-13
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
藤澤 良知
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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