11504 製造時のバラツキ要因の分布を考慮した半田のワイブルパラメータの修正方法(機械材料)
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概要
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特定の電子部品の実装方法での半田付け部の寿命の推定するために個別実験検証を行わなくても、半田素材に対するWeibull分布関数を基にして部品搭載時の条件のバラツキ、その確率分布及びCoffin-Manson則を用いて特定の実装方法に対する寿命分布の求め方を考察した。又、表面実装のチップ部品でのスタンドオフ高さのバラツキに対しての計算例を示した。
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-03-15
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横浜国大
-
于 強
横国大
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
-
小倉 章浩
カルソニックカンセイ(株)
-
細矢 克美
カルソニックカンセイ(株)
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