鉛フリーはんだ接合部の疲労強度に及ぼすボイドの影響
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-10-14
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
小林 祐介
横浜国立大学大学院工学研究院
-
金 道燮
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
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