WS1-3 実装部品のはんだ接合部品の衝撃強度試験法と評価
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概要
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The tendency of portable telephone and miniaturization of electronic equipment that it is supposed in book-size personal computer, etc., portable type is remarkable in recent years. The impact breakdown in the soldered joints division by the falling surfaces with it as a new problem. However, the elucidation of the effect of the whole package of the behavior on soldered joints divisions is insufficient to the destruction, and it is necessary to clarify the behavior, when the impact breakdown in the soldered joints division is evaluated. Then, it is necessary to clarify the behavior, when the impact breakdown in the soldered joints division in evaluated.
- 2003-09-23
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
渡邊 啓治
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
垣野 学
松下電器産業株式会社生産革新本部生産プロセス革新センター
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
-
垣野 学
松下電器産業
-
藤原 憲之
松下電器産業
-
渡邊 啓治
横浜国立大学
-
藤原 憲之
松下電器産業株式会社
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